數控雙麵研磨機
您當前的位置 : 首 頁 > 資訊動態 > 公司新聞

了解雙端麵研磨機應從哪幾個方麵入手

2019-09-27

      滾磨、切割、研磨、拋光切片前先將矽單晶棒研磨成具有確定直徑的單晶棒,再沿單晶棒的晶軸方向研磨出主、次參考麵,用氫氟酸、硝酸雙端麵研磨機和冰醋酸的混合液腐蝕研磨麵,稱為減徑腐蝕。
      切片,把矽單晶棒切成所需外形的矽片(如圓片)的工藝。切割分外圓切割、超聲切割、電子束切割和普遍采用的內圓切割等。
      在研磨機上,用白剛玉或金剛砂等配製的研磨液將矽片研磨成具有一定厚度和光潔度的工藝。有單麵研磨和雙麵研磨兩種方式。
      為了製備合乎器件和集成電路製作要求的矽片表麵,必須進行拋光,以除往殘留的損傷層並獲得一定厚度的高平整度的鏡麵矽片。拋光分機械拋光、化學拋光、電子束拋光、離子束拋光,較普遍采用的是化學機械拋光。化學機械拋光是化學腐蝕和機械磨削同時進行,分為銅離子拋光、鉻離子拋光和普遍采用的二氧化矽膠體拋光。二氧化矽膠體拋光是由極細的二氧化矽粉、氫氧化鈉(或有機堿)和水配製成膠體拋光液。在拋光過程中,氫氧化鈉與矽表麵反應天生矽酸鈉,通過與二氧化矽膠體的磨削,矽酸鈉進進拋光液,兩個過程不停頓地同時進行而達到拋光的目的。根據不同要求,可用一次拋光、二次拋光(粗拋光和精拋光)或三次拋光(粗拋光、中間拋光和精拋光)。為滿足超大規模集成電路對表麵質量和平整度的要求,已有無蠟拋光和無磨料拋光等新工藝。

標簽

上一篇:雙端麵研磨機的特效功能2019-09-27
下一篇:雙端麵研磨機的安裝調試2019-09-27

Z近瀏覽: