雙端麵研磨機
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數控雙麵研磨機

產品屬性

  • 所屬分類:數控雙麵研磨機
  • 產品編號:1564451501
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  • 發布日期:2019-09-30
  • 產品概述
  • 性能特點
  • 技術參數

雙麵研磨機(double-lapping machine)主要用於兩麵平行的晶體或其它機械零件進行雙麵研磨,特別是薄脆性材料的加工。適用於各種材質的機械密封環、陶瓷片、氣缸活塞環、油泵葉片軸承端麵及矽、鍺、石英晶體、石墨、藍寶石、光學水晶、玻璃、铌酸鋰、硬質合金、不鏽鋼、粉末冶金等金屬材料的平麵研磨和拋光。

主要特點

1、采用無級調速係統控製,可輕易調整出適合研磨各種部件的研磨速度。采用電—氣比例閥閉環反饋壓力控製,可獨立調控壓力裝置。上盤設置緩降功能,有效的防止薄脆工件的破碎。

2、通過一個時間繼電器和一個研磨計數器,可按加工要求準確設置和控製研磨時間和研磨圈數。工作時可調整壓力模式,達到研磨設定的時間或圈速時就會自動停機報警提示,實現半自動化操作。通過增加厚度光柵尺形成閉環控製,達到設定的厚度會自動停機,實現在線控製生產。

3、主機采用調速電機驅動,配置大功率減速係統,軟啟動、軟停止,運轉平穩。

4、 通過上、下研磨盤、太陽輪、遊星輪在加工時形成四個方向、速度相互協調的研磨運動,達到上下表麵同時研磨的高效運作。

5、下研磨盤可升降,方便工件裝卸。氣動太陽輪變向裝置,精準控製工件兩麵研磨精度和速度。

6、 隨機配有修正輪,用於修正上下研磨盤的平行誤差。

7、工件研磨的效率與磨料密切相關,主要兩種磨料方式加入研磨過程,一種是外加磨料,也稱為遊離磨料,它的缺點是上磨盤磨料供應不足,研磨盤上磨料分布不均勻,大部分研磨料未參與研磨,成本較高,工藝穩定性較差。另一種是Laptech 將磨料固定在研磨盤中,也稱為固著磨料,成功解決了上磨盤磨料供應不足,研磨盤上磨料分布不均勻的工藝問題,研磨成本大幅度下降。 

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